Konferencia jelentkezési lap

1. NAP – 2017. október 11.
időpont előadás címe előadó előadás címe előadó
1. szekció 2. szekció
 09.30-10.00  Megnyitó előadás Varga Mihály (felkérés alatt) Nemzetgazdasági Minisztérium Szünet
 10.00-11.00 Szünet  Szünet
1.1.1 1.2.1
11.00-11.30 Műszaki nehézségek és gazdasági következmények az ólommentes folyamatoknál Lars Wallin
IPC európai képviselője
K-sávos radar szenzorok alkalmazása mozgásérzékelésre és gesztusvezérlésre Kiss Zoltán
Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH.
11.30-12.00 Hiperrealisztikus elektronikai technológiai laborkormplex a BME-n Dr. Harsányi Gábor
 egyetemi tanár, tanszékvezető
BME ETT
Vékonyréteg áramérzékelő ellenállások Kuma Takamura
Susumu
12.00-12.30 Lehetőséget teremtünk, képességet fejlesztünk! Oláh Zsanett
vezérigazgató
Magyar Nemzeti Kereskedőház
Introduction of Panasonic’s Grid-Eye
(tolmácsolás)
Alexander Hoch
MSc. MBA Panasonic
12.30-13.45 Ebédszünet Ebédszünet
1.1.2 1.2.2
13.45-14.15 A HIPA szolgáltatásai nagyvállalatok és beszállítók részére Kokas Tamás
Nemzeti Befektetési Ügynökség – HIPA
3DHalTM Hall szenzorok mágneses terek érzékelésére Yan Bondar
TDK Micronas
14.15-14.45 Magyar beszállítók bevonása az elektronikai gyártóipar beszállítói körébe – Követelmények, tapasztalatok a beszerzés területén Kempf-Gyüge Szilvia
Infineon
Félvezető technológia használata aramkörvédelmi megoldásokban Ian Doyle
Protec Devices
14.45-15.15 Karrierutak az Infineonnál (HR) Kászonyi Péter
Infineon
Kisméretű SMD tokozások mindenféle szenzor alkalmazáshoz Dr. Christian Merfort
Everlight
15.15-15.30 Kávészünet Kávészünet
1.1.3 1.2.3
15.30-16.00 A Robotics Mentor Program fázisai – az NI szemszögéből  

Ábrahám László
National Instruments

Elektromos csatlakozók minden környezetre Litkei Orsolya
Redel
16.00-16.30 A szakmai továbbképzés fontossága az operátorok, mérnökök és a vezetők körében Regős Péter
Microsolder Kft.
Elektronikai javítási folyamatok ütemezése operációkutatási módszerekkel Jónás Tamás
Flextronics
2. NAP – 2017. október 12.
időpont előadás címe előadó előadás címe előadó
1. szekció 2. szekció
2.1.1 2.2.1
09.30-10.00 A járműelektronika növekvő térnyerése/hatása a felhasználói élményre Gedovics András
Audi
Az új világítási technológiák energetikai és ökonómiai hatásai Schwarcz Péter
GE Hungary Kft.
10.00-10.30 Biztonságkritikus autóipari vezérlők tesztelése Ancsa Balázs
Thyssenkrupp Presta
Méréstechnikai újdonságok széleskörű ipari alkalmazásokhoz, a gépjármű gyártáshoz, az elektromos járművekhez Sebes János
Kora Bt.
10.30-11.00 Ahol az autóelektronikai vizsgálat találkozik a régészettel Dr. Sklánitz Antal
Continental Automotive Hungary
Akkumulátoros IoT eszközök áram-fogyasztásának jellemzése (tolmácsolás) Ing. Václav Haasz
H TEST HUNGARY Kft
11.00-11.30 Kávészünet Kávészünet
2.1.2 2.2.2
11.30-12.00 Elektronikai újdonságok az autóiparban Herczeg Zoltán
Rohde&Schwarz Österreich Budapesti Iroda
Microchip céginformációk és néhány műszaki újdonság bemutatása Kolinger Attila
Microchip
12.00-12.30 FAIRTIN – felelős elektronikai gyártás
(tolmácsolás)
Jens Gruse
Stannol
Hazai LoRaWAN alkalmazások segítése Márkus Béla
Loriot és
Holman Tamás
ChipCAD Kft.
12.30-13.45 Ebédszünet Ebédszünet
2.1.3 2.2.3
13.45-14.15 A szelektív forrasztási technológia növekedése világszerte a rugalmasság fejlesztésével
(tolmácsolás)
Tom Berx
Ersa GmbH
A drónok robbanásszerű fejlődése – áldás, vagy veszély? Dr. Kazi Károly
BHE Bonn Hungary
14.15-14.45 Inert atmoszféra, stabil gázhőmérséklet, elektromos energiamegtakarítás – A nitrogén felhasználás optimalizálási lehetőségei a NYÁKlap gyártásban Herczeg István
Messer Hungarogáz Kft
A SMOG-1 műhold és küldetése Dudás Levente
BME, Szélessávú Hírközlés és Villamosságtan Tanszék
14.45-15.15 A gőzfázisú forrasztási technológia előnyei
(tolmácsolás)
Andreas Thumm,
ICCO EMT – IBL-Löttechnik GmbH
Ballonplatform fejlesztése magaslégköri kutatásokhoz Góczán Bence Dávid
Simonyi Károly Szakkollégium
15.15-15.30 Kávészünet Kávészünet
2.1.4. 2.2.4
15.30-16.00 A miniatürizálás kihívásai – 0201m SMT szerelvények
(tolmácsolás)
Norbert Heilmann
ASM Assembly Systems
Polimer és nyomtatott elektronika Gröller György
Óbudai Egyetem
16.00-16.30 Gyártástechnológiai kihívások LED-es alkalmazások esetén Szilassi Zoltán
Elas Kft.
Biztonságom, tudatosságod, adatvédelmünk –
Napjaink IT biztonsági kihívásai *
Csizmazia-Darab István
Sicontact Kft.
3. NAP – 2017. október 13.
időpont előadás címe előadó előadás címe előadó
1. szekció 2. szekció
3.1.1 3.2.1
09.30-10.00 Ipar 4.0 koncepció SMT gyártásban történő megvalósulása Csizmazia Ferenc
ASM Assembly Systems
Az innováció fontossága a beszállítói szektorban Macher Endréné
Macher
10.00-10.30 Komplett IoT megoldások egy kézből – az érzékelőktől a Cloud szolgáltatásokig Lefánti Gábor
Arrow
EMS tevékenységből a saját termék fejlesztése és gyártása felé Kun Tamás
Gémosz
10.30-11.00 Tisztítás az elektronikai iparban: új kihívások az ólommentes technológiában
(tolmácsolás)
Patrick J. Duchi
Inventec Performance Chemicals
Leendő autóipari szakemberek hatékony képzése a Lucas-Nülle oktató rendszereivel Németh Gábor
C+D Automatika
11.00-11.30 Kávészünet Kávészünet
3.1.2 3.2.2
11.30-12.00 Tisztaságvizsgálat – a terméken levő szennyező szemcsék vallatása Dr. Gordon Péter
Center of Particle Control
Az új ESD védelmi szabvány változásai, összehasonlítva a 2008-as verzióval. > Új követelmények > Új mérések > Új szabvány minősítési eljárások > Bevezetés a gyakorlatban Godó Attila
D és Társa
12.00-12.30 A CT és más vizsgálattechnikák fejlődése és felhasználása a mikroelektronikában Harnisch József
GRIMAS
IEC 61340-4-9_2016 – ESD védelmi ruházat az elektronikai gyártásban > ESD védelmi ruházat működése, felépítése, minősítése, tesztelése, karbantartása, tisztítása Godó Attila
D és Társa
12.30-13.45 Ebédszünet Ebédszünet
  3.1.3 3.2.3
13.45-14.15 3D forrasztás-ellenőrzési technológiák Siket Balázs
OMRON, ICCO EMT Kft.
Mérések és mérőműszerek az ESD védelemben Varga Imre
Rondó
14.15-14.45 S3088 forraszpaszta ellenőrző berendezés (SPI) minőségi összekapcsolással AOI és AXI berendezésekkel
(tolmácsolás)
Grischa Wasmus
Viscom
Professzionális ipari nagyítólámpák a LICO-tól Böde Gergely
LICO
14.45-15.15 Henkel Technomelt AS 8998, Novel Peelable Solution for Masking Circuit Board
(tolmácsolás)
Hilde Goossens
Henkel
Ipar 4.0 kompatibilis automatizált raktárrendszerek az elektronika iparban Mausch Gergely
Kardex Hungaria Kft.

 

A szervezők a változtatás jogát fenntartják.