Electrosub 2019 | Conference program

The performances are in Hungarian or English, depending on whether the performer is Hungarian or foreign. Interpreting, based on past experience, is not available in the other language.

English presentations are marked inblue.

1. nap 2019. április 03. / 1. day 03 April 2019
1. section 2. section
time title performer time title performer
chairman: Kazi Károly
09.30-10.00 Opening ceremony Szepesi Balázs,
gazdaságfejlestési
helyettes államtitkár
10.00-10.30 Break
10.30-10.50 Presentation by the Ministry of Innovation and Technology Szepesi Balázs,
gazdaságfejlestési
helyettes államtitkár
10.50-11.10 The new innovation ecosystem
Presentation by the National Office for Research, Development and Innovation
Dr. Birkner Zoltán

NKFIH chairman

11.10-11.30 Hatékonyságfejlesztés és ipar 4.0 Fábián Zoltán,
IFKA
11.30-12.00 Coffee break
chairman: Harsányi Gábor chairman: Kiss Zoltán
12.00-12.30 How does IPC serves electronics industries in Europe? Philippe Leonard,
MD IPC Europe
12.00-12.30 RF devices (400MHz to 8GHz frequency) for telematics, Car to car communication, GPS related, Router, small cell base station application. Tomoyuki Morioka,
NJR Europe GmbH, Japan (organized by Endrich GmbH)
12.30-13.00 Autóelektronika, megbízhatóság, biztonság Dr. Harsányi Gábor,
BME ETT
12.30-13.00 Capacitive sensor technology for applications verified by design Alwyn Botha,
Azoteq Product Manager (Pty) Ltd.,
South Africa ( organized by Endrich GmbH)
13.00-14.00 Lunch break Lunch break
chairman: Krammer Olivér chairman: Kiss Zoltán
14.00-14.30 Az elektromos járműanalízis növekvő kihívásai Komáromi Zoltán,
Audi
14.00-14.30 Designing Electronic Systems for Circuit Protection Compliance & Robustness Ian Doyle B.Eng,
Director Sales & Marketing EMEA
ProTek Devices USA (organized by Endrich GmbH)
Director Sales &
14.30-15.00 Paradigmaváltás a MEMS gyártás és felhasználás területén – az autóipartól az IoT-ig Majoros Tamás,
Bosch
14.30-15.00 Smart displays and panel PCs from DLOGIC Georg P. Israel,
DLogic EUROPE GmbH,Germany
(organized by Endrich GmbH)
15.00-15.15 Coffee break Coffee break
15.15-15.45 3D Inspection in Smart Factory Jaroslav Neuhauser,
ATT
15.15-15.45 A Low Power Wide Area (LPWA) technológiák és a Narrow Band IoT (NB-IoT) Belovai Beáta,
IoT/NB IoT Solution Sales
T-SYSTEMS MAGYAR ORSZÁG ZRT. (organized by Endrich GmbH)
15.45-16.15 Cleaning in Electronics: New challenges in lead free assemblies Patrick J. Duchi,
Inventec
15.45-16.25 Az NB-IoT technológia gyakorlati felhasználása – FiboCom Cat NB / Cat-M és GPRS modemek szenzor adatátvitelre Kiss Zoltán
okl. villamosmérnök – Export igazgató Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH
 
2. nap 2019. április 4 / 2. day 4 April 2019
1. section 2. section
time title performer time title performer
chairman: Heiling Zsolt chairman: Hajdu István
09.30-10.00 Intelligens anyagkezelési megoldások az
elektronikai iparban
Blajec Edgár,
Danutek
09.30-10.00 A mesterséges intelligencia (AI) alkalmazásának lehetősége az elektronikai gyártás területén Bihari Tamás,
Arrow Electronics és
Boa László,
IBM Magyarország
10.00-10.30 Solutions for testing of EV and HEV and surrounding infrastructure Václáv Haasz,
HTEST
10.00-10.30 NB IoT Referencia design bemutatása, NB IoT technológia előnyei Lefánti Gábor,
Arrow
Boros Viktor,
Vodafone
10.30-11.00 5. generációs mobilhálózat, új kihívások az
autóelektronikában és az iparban
Herczeg Zoltán,
Rohde-Schwarz
10.30-11.00 Plant Lightning,
a megfelelő LED világítás hatása a növények növekedésére.
Szabó Mihály,
Osram
11.00-11.30 Coffee break Coffee break
11.30-12.15 Megoldások a következő generációs vezetéstámogató rendszerek tesztelésére Litkei Márton,
National Instruments
11.40-12.00 A sokat
emlegetett ipar 4.0
Hegedűs Szilveszter,
IFKA
12.15-13.00 Valós idejű gyártóberendezés monitorozási rendszer megvalósítása a National Istrument eszközeivel és szoftveréivel Uzdi István,
National Instruments
12.00-12.30 Sztochasztikus termelési folyamatok ütemezése genetikus és hibrid algoritmusokkal Jónás Tamás,
Flextronic
12.30- 13.00 Microchip: Nagy adatbiztonság elérése beágyazott rendszerekben, Trust Zone ATSAML11 mikrokontrollerek és MPU/SiP processzor megoldások Kolinger Attila,
Microchip
13.00-14.00 Lunch break Lunch break
chairman: Regős Péter chairman: Lazányi János
14.00-14.30 Nothing remains hidden! – Strengths and challenges of the trailblazing 3D X-ray inspection in the electronics industry Helge Höche,
Viscom
14.00-14.30 Quectel – a vezető 4G IoT modul gyártó – NB-IoT, Cat-M Berky Tibor,
ChipCad
14.30-15.00 How to use digital solutions – Do not fear of artificial Intelligence Jürgen Friedrich,
Ersa
14.30-15.00 Experiences of the LoRaWAN technology in Hungary Julian Studer,
LORIOT
15.00-15.30 The new standard for smart factory Haithem Jeridi,
ASM
15.00-15.30 Modern switching power supply solutions Farkas Ádám,
MPS
 
3. nap 2019 április 05 / 3. day 05 April 2019
1. section 2. section
time title performer time title performer
chairman: Botos Viktor chairman: Lambert Miklós
09.30-10.00 Nitrogén-ellátási formák az elektronikában. Hogyan befolyásolják a mennyiségi és minőségi igények az optimális gázellátási forma kiválasztását? Herczeg István,
Messer
09.30-10.00 Altium: könnyű, hatékony és modern megoldás hardverfejlesztéshez. Zsikla Miklós,
Computer Controls
10.00-10.30 Szelektív forrasztás a napi gyakorlat tükrében Bődi Béla,
Elas Kft.
10.00-10.30 A jövő energiatároló rendszerei. Varga Zsigmond,
Kapacitás
10.30-11.00 Soldering processes – Applications and trends Paul Wild,
Rehm
10.30-11.00 Rosszindulatú, vagy felelőtlen drón használat felderítése és elhárítási lehetőségek Dr. Kazi Károly,
BHE
11.00-11.30 Coffee break Coffee break
11.30-12.00 How to select the right solder wire for your application? Jens Gruse,
Stannol/Microsolder
11.30-12.15 Nyomtatott áramköri lapok gyártása Lázár Edit,
Auter
12.00-12.30 LMPA – Low melting point alloy David De Somviele,
Interelectronic
12.15-12.45 ESD védett lábbelik jelentősége az elektronikai gyártásban – karbantartás és teszt a gyártásban Godó Attila,
D es Tsa
12.45- ESD Awards – D & Co

Organizers reserve the right to change.